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老产品出新故障，设计“背锅”？
随着IC芯片尺寸因小型化和快速化的技术需求而越来越紧凑，随着切换速度的不断加快，升降时间下降至亚纳秒量级，这种境界以前只有微波工程师能够企及。而这种无止境的微缩态势挑战着摩尔定律，也给很多老设计带来巨 ...查看更多
返工清洁后是否要对线路板进行干燥处理？
随着电子元件变得越来越纤薄，与湿度敏感性相关的问题对于返工电子组件而言也变得越来越关键。有时，返工流程中会使用到水溶性助焊剂，或者元件（也就是BGA重整锡球过程中的那种）需要清洗掉助焊剂残留物，有时候 ...查看更多
广信材料发布2017年三季报 前三季净利同比增长55.35%
10月26日晚间，国内PCB油墨龙头企业—广信材料（（300537.SZ）发布2017年第三季度报告。三季报显示，公司1-9月实现营业收入28，773万元，同比增长45.65%；归属于上市 ...查看更多
EPTE业务通讯：东芝（Toshiba）能否挺过这次危机？
我很幸运能在二十世纪八十年代初期就与东芝公司建立了业务关系。我为他们供应过挠性电路。我和东芝公司的第一次合作是设计微波炉的膜片开关。随后，我经历了日本消费类电子产品发展的热潮。很多类型的电子设备都被研 ...查看更多
